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Texto de pré-visualização
QUESTÃO 3 Como um meio para melhorar a transferência de calor em circuitos integrados lógicos de alto desempenho é comum a fixação de um sorvedouro de calor a superfície do chip Devido a facilidade de fabricação uma opção é utilizar um sorvedouro de calor composto por aletas quadradas com largura w Considere um chip quadrado com 20 mm de largura resfriado por um líquido dielétrico h 1500 Wm²K e T 25C O sorvedouro de calor é fabricado em cobre k 400 WmK e suas dimensões características são largura da aleta w 025 mm comprimento da aleta L 6mm Se uma junta metalúrgica fornece uma resistência de contato de 5x10⁶ m²KW e a temperatura máxima permissível para o chip é 85C qual a potência máxima que o chip pode dissipar Observação o número de aletas no desenho esquemático não corresponde ao número real de aletas
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QUESTÃO 3 Como um meio para melhorar a transferência de calor em circuitos integrados lógicos de alto desempenho é comum a fixação de um sorvedouro de calor a superfície do chip Devido a facilidade de fabricação uma opção é utilizar um sorvedouro de calor composto por aletas quadradas com largura w Considere um chip quadrado com 20 mm de largura resfriado por um líquido dielétrico h 1500 Wm²K e T 25C O sorvedouro de calor é fabricado em cobre k 400 WmK e suas dimensões características são largura da aleta w 025 mm comprimento da aleta L 6mm Se uma junta metalúrgica fornece uma resistência de contato de 5x10⁶ m²KW e a temperatura máxima permissível para o chip é 85C qual a potência máxima que o chip pode dissipar Observação o número de aletas no desenho esquemático não corresponde ao número real de aletas